تعد عملية تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) عملية معقدة ودقيقة تتضمن خطوات وتقنيات متعددة. للحصول على المعلومات الأساسية المتعلقة بهذا المنتج، يرجى ترك تفاصيل الاتصال الخاصة بك، وسوف نقوم بالرد عليك في أقرب وقت ممكن.
عملية التصنيع التفصيلية موضحة أدناه:
تصميم مخطط الدائرة: تتضمن الخطوة الأولى تصميم مخطط الدائرة واستخدام البرامج الاحترافية (مثل Altium Designer وCadence وما إلى ذلك) لتحويلها إلى تخطيط PCB. تتطلب هذه المرحلة دراسة متأنية لأداء الدائرة، ووضع المكونات، وتحسين التوجيه.
إعداد الركيزة: حدد مادة الركيزة المناسبة (مثل FR4، أو Rogers، أو PTFE، أو السيراميك) وقم بقصها إلى الأبعاد المطلوبة بناءً على مواصفات التصميم. يجب تنظيف سطح الركيزة جيدًا للتأكد من خلوها من الغبار أو الشحوم.
نقل النمط: انقل نمط الدائرة المصمم إلى الركيزة باستخدام الطباعة الحجرية الضوئية أو تقنيات طباعة الشاشة. تستخدم الطباعة الحجرية الضوئية فيلمًا حساسًا للضوء والتعرض للأشعة فوق البنفسجية، في حين تتضمن طباعة الشاشة الاستخدام المباشر للحبر.
النقش: تتم إزالة رقائق النحاس غير المحمية باستخدام مادة كيميائية (مثل كلوريد الحديديك أو محلول الأمونيا)، مما يترك وراءه نمط الدائرة المرغوب. يجب التحكم بشكل صارم في وقت النقش ودرجة الحرارة لمنع-النقش الزائد أو الناقص-.
الحفر: يتم استخدام آلة الحفر CNC لحفر ثقوب تركيب المكونات وفتحات التوصيل في اللوحة. تتراوح أقطار الفتحات عادة من 0.1 مم إلى 6 مم ويتم اختيارها بناءً على أبعاد دبوس المكون ومتطلبات الدائرة.
طباعة قناع اللحام: تتم طباعة طبقة قناع اللحام (عادةً ما تكون خضراء أو سوداء) على سطح لوحة الدائرة لحماية الدوائر من الأكسدة والدوائر القصيرة. يتطلب قناع اللحام المعالجة بالأشعة فوق البنفسجية.
الطباعة الأسطورية: تتم طباعة معرفات المكونات والرموز (باللون الأبيض أو الأسود) على اللوحة لتسهيل التجميع والصيانة.
تشطيب السطح: يتم تحديد عملية تشطيب السطح-مثل HASL (تسوية اللحام بالهواء الساخن)، أو ENIG (الذهب الغمر بالنيكل اللاكهربائي)، أو OSP (مادة حافظة عضوية قابلة للحام)- بناءً على متطلبات تحسين قابلية اللحام ومقاومة التآكل.
الاختبار والفحص: يتم التحقق من اتصال الدائرة وغياب الدوائر القصيرة من خلال اختبار مسبار الطيران أو AOI (الفحص البصري الآلي). تخضع اللوحات ذات التردد العالي- أيضًا لاختبار المعاوقة وتحليل سلامة الإشارة.
إزالة الألواح والتعبئة: يتم تقطيع اللوحة الكبيرة إلى مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور فردية، والتي يتم وضعها بعد ذلك في عبوات مضادة للكهرباء الساكنة- لمنع التلف أثناء النقل.
تعدين الفتحات: يتم ترسيب طبقة من النحاس على الجدران الداخلية للفتحات -إما من خلال عمليات الطلاء الكيميائي أو الطلاء الكهربائي-لإنشاء توصيلات كهربائية بين الطبقات. يتراوح سمك طلاء النحاس عادة من 20 إلى 30 ميكرون.
